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價格低廉、?具有優(yōu)良的材料性能等特點,?正逐漸替代鍵合金絲廣泛應用于電子封裝領(lǐng)域。?
達博金屬
優(yōu)秀規(guī)模企業(yè)
主要用于制造半導體器件用芯片時的背層金屬鍍層包括蒸發(fā)金絲、金段,蒸發(fā)金砷絲、金砷段,蒸發(fā)銀
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